최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난주 미국 실리콘밸리에서 함께 ‘치맥 회동’을 가진 것으로 확인됐다.
10일 업계에 따르면 최 회장과 황 CEO는 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 만났다.
99치킨은 엔비디아 본사에서 차로 5분 거리에 있는 치킨집이다. 황 CEO의 단골집으로 유명하다.
이날 양측은 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품인 HBM 공급을 논의한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 올 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에는 1개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. HBM 생산과 TSMC의 패키징에 통상 6개월 안팎의 시간이 걸리는 만큼 엔비디아 입장에서는 업계 최대 HBM 생산 능력을 갖춘 SK하이닉스가 양산에 돌입하는 시점이 중요하다.
삼성전자가 이달 업계 최초로 HBM4 양산·출하에 들어가는 만큼 SK하이닉스 입장에서도 시장 상황을 재정비할 필요성이 커졌다. 삼성전자 HBM4의 속도는 1초당 11.7Gb로 엔비디아 요구 수준인 10~11Gb를 웃도는 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. SK하이닉스의 HBM4는 4㎚ 파운드리와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리·1b D램)을 사용하면서도 비슷한 성능을 내는 것으로 알려졌다.
최 회장이 엔비디아와 HBM을 넘어 AI 반도체 등에 대해서도 논의했을 가능성이 크다. 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(서버용 저전력 D램 모듈)이 대표적이다. 소캠은 엔비디아가 독자 도입을 추진하고 있는 메모리 모듈이다.
김정우 기자 enyou@hankyung.com
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