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시스코 시스템즈는 10일(현지시간) 데이터 센터에서 정보 전송 속도를 높이도록 설계된 새로운 칩과 라우터를 출시했다. 이는 올해만 해도 6천억 달러로 예상되는 인공지능(AI) 인프라 투자붐의 핵심이 되는 데이터센터용 칩에서 브로드컴과 엔비디아의 칩과 경쟁을 목표로 한 것이다.
10일 로이터에 따르면, 시스코 시스템즈는 올해 하반기 출시 예정인 실리콘원 G300 스위치 칩이 AI 시스템을 학습시키고 제공하는 칩들이 수십만개의 링크를 통해 서로 통신할 수 있도록 지원하는 칩이라고 밝혔다. 이 칩은 대만의 TSMC에서 3나노미터 칩 제조 기술을 적용해 제조될 예정이다.
시스코는 이 칩이 일부 AI 컴퓨팅 작업 속도를 28% 향상시킬 것이라고 밝혔다. 이를 위해 네트워크상의 문제를 자동으로 우회해 데이터를 재라우팅하는 과정을 수 마이크로초 단위로 처리한다는 설명이다.
시스코의 공용 하드웨어 그룹 부사장인 마킨 룬드는 “수만에서 수십만 개의 연결이 있을 때 이런 일이 자주 발생하며 우리 제품은 네트워크의 전체적인 종단간 효율성에 집중할 것’이라고 덧붙였다. 그는 이 제품은 데이터 트래픽이 급증할 때 AI 칩 네트워크가 과부하되는 것을 방지하기 위해 여러 가지 새로운 충격 흡수 기능을 갖출 것이라고 말했다.
네트워킹은 최근 AI 분야에서 핵심적인 경쟁 영역으로 자리 잡았다. 엔비디아가 지난 달 공개한 최신 시스템에 탑재된 6개의 핵심 칩 중 하나가 시스코의 제품과 경쟁하는 네트워킹 칩이었다. 브로드컴의 ‘토마호크’ 시리즈 칩도 네트워킹 시장을 공략하는 제품이다.
전 날 2.3% 상승한 시스코 시스템즈(CSCO)는 이 날 미국 증시 개장전 프리마켓에서도 0.3% 상승했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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