엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 엔비디아 최대 연례 행사인 ‘GTC 2026’ 무대에 나란히 오른다. 두 회사는 6·7세대 HBM과 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 로드맵을 공개하며 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계를 전면에 내세울 예정이다. 특히 삼성전자 DS부문 AI센터장은 엔비디아 GPU를 활용한 반도체 팹 자동화 사례를 직접 소개하면서 AI 기반의 제조 혁신 전략을 공유한다.
13일 엔비디아에 따르면 다음달 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아주에서 열리는 GTC 2026 행사에서, 삼성전자 반도체(DS)부문의 조나단 프라우트·이얄 프니니 수석은 'AI 구조의 돌파구를 위한 메모리+스토리지 디자인' 이라는 주제로 발표한다.
삼성전자는 이 발표에서 엔비디아와 협력하는 다양한 종류의 메모리 제품을 발표할 것으로 예상된다. 우선 올해 간판 제품인 HBM4의 성능에 대해 소개한다. 삼성전자는 12일 HBM4 출하를 공식화했는데, 이는 엔비디아의 루빈 GPU에 탑재하기 위한 양산품으로 알려졌다.
삼성전자는 차기 제품으로 개발하고 있는 HBM4E가 엔비디아 GPU와 어떻게 호환하는지에 대한 분석 결과까지 발표할 예정이다.
엔비디아의 CPU인 베라 옆에 장착되는 '소캠2'도 소개한다. 업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아의 소캠2 퀄(승인) 테스트를 통과하고 양산에 들어갔다. 삼성전자는 엔비디아 올해 전체 소캠2 공급량의 절반을 차지할 것으로 예측된다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 1월 CES 2026에서 발표했던 '추론 맥락 메모리 스토리지(ICMS)'에 관한 스펙 공개도 있을 것으로 관측된다.
삼성전자 DS부문에서 AI센터장을 맡고 있는 송용호 부사장도 '반도체 제조와 AI의 미래'라는 주제로 GTC 무대에 오른다. 송 부사장은 엔비디아의 공장 자동화 플랫폼인 옴니버스, 쿠다(CUDA)-X 등을 통해 삼성의 반도체 공장이 얼마나 효율적인 자동화를 구현했는지를 설명할 예정이다.
삼성이 갖춘 AI 팩토리에는 5만 장의 엔비디아 GPU가 설치돼 있다. 이 인프라로 '디지털 트윈'을 만들어 적용한 뒤, 핵심 반도체 공정이 20배 이상 빨라졌다는 것을 소개한다.
SK하이닉스는 GTC 무대에서 HBM4의 성능에 대해 소개할 예정이다. 문동욱 SK하이닉스 TL은 'HBM4가 어떻게 LLM을 더 효율적으로 만들었는가'를 주제로 마이크를 잡는다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아의 HBM4 최종 퀄 테스트를 받고 있다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 CEO가 최근 미 실리콘밸리에서 '치맥' 회동을 하며 파트너십을 강화한 가운데, HBM 협력에 대한 다양한 이야기를 들려줄 수 있을지 업계 관심이 쏠리고 있다.
엔비디아의 GTC 행사는 회사의 연례 개발자 회의다. 엔비디아가 AI 반도체 업계에서 독보적인 지위를 과시하면서 단순히 제품 소개에 그치는 것이 아닌 AI 전체의 트렌드를 조망할 수 있는 행사로 급부상했다. 젠슨 황 CEO 역시 행사 개막일에 기조연설자로 나설 예정이다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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