삼성전자가 18일 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
삼성전자는 이번 협약을 통해 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 데이터 처리 속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps), 최대 대역폭 3.3TB/s를 지원하며 지난 2월부터 업계 최초로 1c D램·4나노 베이스다이 기술 기반 양산 출하를 시작했다.
양사는 △HBM4 △차세대 메모리 아키텍처 △파운드리·패키징 기술 분야에서 협력을 이어간다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 함께한다. 삼성전자는 AMD 차세대 제품 파운드리 협력도 논의해 나가기로 했다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
한편, 삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 기술 분야에서 협력해왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X·MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com
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