지난해 글로벌 ‘파운드리(반도체 수탁생산) 2.0’ 시장 규모가 전년 동기 대비 16% 증가했다는 조사 결과가 발표됐다. 대만 TSMC가 이 분야에서 점유율 38%를 기록하며 1위를 기록한 것으로 나타났다.
6일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 3200억달러(약 486조원)로 집계됐다. 이는 전년 대비 16% 증가한 수준이다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 종합반도체(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT), 포토마스크 업체까지 포함한 개념이다. 순수 파운드리는 고객이 설계해온 칩을 대신 찍어주는데 집중한다. 설계에는 관여하지 않고 생산에만 집중하는 모델이다. 반면 파운드리 2.0은 여기서 한 단계 진화한 개념으로, 단순 생산을 넘어 설계(IP), 첨단 패키징, 소프트웨어(SW) 생태계까지 묶어 칩을 만드는 전 과정을 통합 제공하는 플랫폼형 사업이다. 과거에는 공장을 얼마나 잘 돌리느냐가 경쟁력이었다면 이제는 고객의 아이디어를 실제 제품으로 구현하는 전 과정을 얼마나 빠르고 효율적으로 지원하느냐가 승부처가 된 셈이다.
엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 3·4·5나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 증가했다. 이 과정에서 TSMC의 지난해 파운드리 2.0 시장 점유율은 38%로 압도적 1위를 기록했다. 이어 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠(TI) 6%, 인텔 파운드리 6%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 업계에서는 TSMC가 파운드리 2.0 시장에서 경쟁력을 가진 이유로 첨단 공정과 패키징을 동시에 확보한 점을 꼽는다.
제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’와 같은 첨단 패키징 기술이 파운드리 2.0 시장에서 핵심 경쟁력이 되고 있다“며 ”이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것”이라고 말했다.
후공정 분야의 역할도 확대되고 있다. OSAT 시장은 2025년 10% 성장했으며 ASE와 앰코 등이 AI 반도체 패키징 수요를 흡수하고 있다. 특히 CoWoS-S, CoWoS-L 등 첨단 패키징 기술 수요가 급증하면서 생산능력 확보 경쟁이 본격화되고 있다.
업계에서는 패키징이 AI 반도체 생산의 주요 병목으로 부상했다고 보고 있다. 카운터포인트리서치는 순수 파운드리 시장이 전년 대비 26% 성장할 것으로 전망했다. AI GPU와 ASIC 출하 확대가 당분간 시장 성장을 이끌 것으로 분석된다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
관련뉴스
