SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈이다. 압착식 커넥터로 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 것이 특징으로, 차세대 AI 서버의 핵심 메모리 규격으로 주목받고 있다.
이번 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 공정을 적용했다. SK하이닉스는 기존 RDIMM 대비 대역폭이 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다고 밝혔다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화해 설계됐다.
수천억 개의 파라미터를 다루는 초거대 AI 모델 학습·추론 과정에서 GPU 연산 속도와 메모리 공급 속도의 차이로 발생하는 병목 현상을 해소하는 데 기여할 것으로 회사는 기대하고 있다. SK하이닉스는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다"며 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com
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