LG이노텍 "5년 내 기판 영업익 1조"

“5년 내로 반도체 기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션사업부에서 영업이익 1조원을 달성하겠습니다.”

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 “인공지능(AI) 데이터 시장 성장에 힘입어 3조원의 매출을 기록하는 게 목표”라며 이같이 밝혔다. 카메라 모듈 등을 제조하는 LG이노텍의 최대 사업부인 광학솔루션사업부에 버금가는 성과를 내겠다는 의미다.

반도체 기판 사업을 주도하는 패키지솔루션사업부는 AI 반도체 수요 폭증 여파로 LG이노텍의 ‘캐시카우’로 급부상하고 있다. 이 사업부의 전체 매출 비중은 7.9%에 그치지만, 영업이익 비율은 19%에 달하는 ‘알짜 사업’이 됐다. 성장을 이끌 핵심 제품으로는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 꼽힌다. FC-BGA는 차세대 반도체 기판이다. 기존 기판보다 신호 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 필수재로 거론된다.

LG이노텍은 고부가가치 FC-BGA 제품군을 앞세워 경쟁력을 강화할 계획이다. 올해 하반기 서버 네트워크용 FC-BGA를 양산할 예정이다. 내년에는 학습·추론용 FC-BGA를 선보이는 것이 목표다. 조 전무는 “여건에 따라 FC-BGA 투자 규모가 늘어날 가능성도 충분하다”며 “글로벌 고객사 두 곳과 구체적인 확장 투자 논의를 진행 중”이라고 설명했다.

스마트폰용 기판인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 또 다른 효자 제품의 생산 능력도 확충하기로 했다. 2028년까지 베트남에 1조원을 투입해 관련 생산라인을 늘릴 계획이다. 지난해에는 경북 구미 사업장에 6000억원을 들여 올해 말까지 신규 투자 설비를 구축하기로 했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com