삼성 HBM 핵심 거점 찾은 이재용…차세대 반도체 전략 점검

이재용 삼성전자 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 점검에 나섰다. 차세대 HBM 제품의 양산과 고객사 공급이 속도를 내는 가운데 생산 역량과 품질 경쟁력을 직접 확인한 것으로 풀이된다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 현장을 둘러봤다. 천안사업장 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 상황 등을 보고받은 뒤 방진복을 입고 HBM 패키지 생산 라인을 점검했다.

천안사업장은 삼성전자의 HBM 후공정과 첨단 패키징을 맡는 핵심 거점이다. AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼, 생산 능력과 공급 대응 체계를 안정적으로 갖추는 것이 중요해진 상황이다.

이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 차세대 제품 경쟁력을 강화하는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공했고, 지난달에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 3개월 간격으로 이어지면서 차세대 AI 메모리 시장 대응 속도를 높이고 있다는 평가가 나온다.

사업 성과도 가시화하고 있다. HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 넘긴 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조8400억원)을 넘어설 것으로 전망된다.

업계에서는 이 회장의 천안 방문을 HBM 기술 초격차 성과를 생산 현장에서 확인하고, 향후 사업 확대 전략을 점검하기 위한 행보로 보고 있다. 천안사업장의 역할이 커지는 만큼 현장 임직원을 격려하고 AI 반도체 시장 주도권 확보 의지를 드러낸 것이라는 해석도 나온다.

오세성 한경닷컴 기자 sesung@hankyung.com