블룸버그 "SK하이닉스, 中 충칭 패키징 공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 반도체 패키징(후공정) 공장의 지분 매각 방안을 검토 중이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다.

블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 충칭 공장 운영과 관련한 여러 옵션을 자문사들과 논의하고 있다.

블룸버그는 지분 매각이 실제로 이뤄질 경우 거래 규모는 약 30억달러(약 4조원)에 이를 수 있다고 전했다.

인수 후보로는 중국계 펀드와 현지 반도체 기업들이 거론되고 있다. SK하이닉스는 매각 이후에도 소수 지분 유지할 수도 있다.

다만 소식통들은 관련 논의가 아직 초기 단계에 머물러 있어 실제 거래 성사로 이어지지 않을 가능성도 있다고 덧붙였다. SK하이닉스 측은 이와 관련한 블룸버그의 확인 요청을 거부한 것으로 전해졌다.

충칭 공장은 2014년 7월 양산을 시작했고, 낸드플래시의 패키징과 테스트 등을 담당하는 SK하이닉스의 중국 내 핵심 후공정 거점이다.

신용현 한경닷컴 기자 yonghyun@hankyung.com