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마이크로소프트가 빠르면 올 가을에 새로운 마이아 300 AI칩을 공개할 계획이라고 정보기술 전문매체 더 인포메이션이 보도했다.
10일(현지시간) 더 인포메이션은 관련 계획에 정통한 소식통을 인용해 자체 칩 개발에서 다른 클라우드 업체들보다 뒤졌던 마이크로소프트도 새로운 AI칩을 공개할 계획이라고 보도했다.
마이크로소프트는 지난 2023년 11월에 마이아 AI칩을 처음 출시했었다. 그러나 그 이후 알파벳이나 아마존 같은 클라우드 업체에 비해 자체 AI칩 개발이 뒤졌었다.
구글은 6월 말로 끝나는 분기에 자체 개발칩인 텐서처리장치(TPU)의 직접 판매로 매출을 인식하기 시작했다. 아마존 또한 트레이니움 칩으로 포함한 자체 프로세서의 활용을 늘리는 추세이다.
마이트로소프트는 현재 TSMC와 협상을 통해 2027년까지 30만개 이상의 칩을 인도받을 수 있도록 제조 라인 확보를 추진하고 있다. 또 앤스로픽 같은 주요 클라우드 고객들이 이 칩을 채택하도록 설득하는 데에도 주력하고 있다.
보고서에 따르면 마이크로소프트는 궁극적으로 100만 개 이상의 마이아 300 칩 생산용량 확보를 목표로 하고 있으나 부품 공급 및 TSMC와의 지속적인 생산 협상으로 계획은 차질을 빚을 수 있다.
마이크로소프트는 지난 1월 TSMC가 3나노미터 기술을 사용하여 제작한 2세대 마이아 200을 공개했다. 마이크로소프트는 이 칩에 상당량의 정적램(SRAM)을 ㄷ탑재했다. SRAM은 사용자 요청을 처리하는 AI 시스템에 속도 이점을 제공할 수 있는 메모리 유형이다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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