호서대, 국제 산업전(KPCA) 반도체 패키징 교육성과 공개

호서대학교(총장 강일구)가 국내 최대 규모의 반도체 기판·패키징 전시회에서 반도체 후공정 전문인력 양성 성과를 선보인다. 경기 용인에서 충남 천안·아산으로 이어지는 K-반도체 벨트의 산업 기반과 대학 교육과정을 연계해 패키징·테스트 실무 인재를 키우는 교육 모델을 소개한다.

호서대는 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA SHOW)’에 참가한다고 9일 밝혔다. 케이피시에이 쇼는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전시회다. 올해는 ‘비욘드 인공지능 & 옹스트롬 드라이빙 글로벌 체인지’를 주제로 삼성전기, 심텍, 스태츠칩팩코리아, 자이스(ZEISS), 로데슈바르즈, 무라타 등 국내외 기업이 참여했다. 대학 중에서는 호서대와 한국공학대가 참가했다.

호서대는 전시에서 반도체 패키징 랩을 기반으로 운영한 반도체아카데미와 K-디지털트레이닝, 산업체 재직자 교육 등 후공정 인재양성 프로그램의 성과를 소개한다. 교육 실습에 쓰는 웨이퍼와 개별 칩, 기판, 완성 패키지도 전시해 반도체 패키징 공정 단계별 구조와 구성 요소를 설명한다.

호서대 반도체 패키징 랩은 전용 클린룸 2곳과 측정·분석, 신뢰성 평가 등에 필요한 후공정 장비 40여 종을 갖추고 있다. 교육생은 웨이퍼 절단, 칩 접합, 전기적 연결, 몰딩, 검사로 이어지는 패키징 공정을 수행한다. 공정 데이터를 바탕으로 불량 원인을 분석하고 품질과 신뢰성을 평가하는 실습도 한다.

이 대학은 지난해 산업통상자원부 ‘반도체아카데미’에 선정돼 삼성전자 등 반도체 업계 수요를 반영한 패키징·테스트 교육을 운영했다. 기초과정에서는 반도체 패키징 제조공정의 기본 원리를 다루고, 심화과정에서는 패키징·테스트 공정을 직접 실습하는 방식으로 교육했다. 전국 대학 공학계열 3학년 이상 학생이 참여해 지금까지 279명이 수료했다.

미취업 청년을 대상으로 한 K-디지털트레이닝에서는 패키지·테스트 공정 실무 엔지니어 양성과정을 운영했다. 반도체패키징 전문인력 양성교육은 기업 수요를 반영한 공정기술 교육으로 산업체 재직자의 직무 전문성을 높이는 데 초점을 맞췄다.

호서대와 명지대는 정부가 선정한 반도체특성화대학으로 명지대는 반도체 전공정, 호서대는 후공정 교육을 특화하고 있다. 학생들은 대학 간 반도체 전공 교차수강을 할 수 있고 학점을 이수하면 공동학위를 받을 수 있다. 강일구 총장은 “반도체 산업 현장과 교육과정을 연계해 국가 첨단산업을 이끌 핵심인재를 양성하겠다”고 말했다.

아산=강태우 기자 ktw@hankyung.com