현대모비스가 국내 반도체 설계 전문기업(팹리스)와 함께 개발 중인 차량용 반도체가 이르면 2029년 현대차·기아 양산차에 처음 탑재된다. 국산화율이 5%에도 못 미치는 차량용 반도체 시장에서, 수요 기업인 현대차그룹이 판을 깔아주는 협업 모델이 1년 만에 성과를 내기 시작했다고 회사 측은 설명했다.
이규석 현대모비스 사장은 21일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서열린 제2회 차량용 반도체 포럼 'Auto Semicon Korea' 공식 행사에 앞서 기자간담회를 열고 "지난해 1회 포럼 이후 제안받은 19건 정도의 과제 가운데 13건을 차량용 반도체 개발 과제로 확정했다"며 "이 가운데 9건은 현대차·기아와 협의해 양산 차종까지 정했다"고 말했다.
확정 과제는 대부분 국내 팹리스가 모바일·가전용으로 이미 보유한 반도체를 차량용으로 전환하는 방식이다.
이 사장은 "가장 빠른 시점은 양산차 기준 2029년 정도"라며 "내년부터 해당 반도체를 탑재한 부품이 차량 시험 초기 단계에 투입된다"고 말했다.
이희현 현대모비스 반도체사업관리실장(상무)는 "통상 반도체 개발에 2~3년이 걸리고, 차량 적용 검증에 추가로 1년 반 이상이 소요된다"고 설명했다.
완성차 양산 적용이 첫 목표로 해외에서도 수요가 있다면 물량을 늘려 원가를 낮추는 방안도 연구하고 있다고 설명했다.
정부 지원도 이어졌다. 이 사장에 따르면 1회 포럼 당시 정부 측 참석자가 신뢰성 평가 설비가 부족하다는 업계 건의를 들은 뒤, 아산 한국자동차연구원에 차량용 반도체 종합지원센터 설립이 추진됐다.
이날 포럼에서는 정부와 현대모비스, SK키파운드리가 전력반도체 R&D 팹 구축을 논의하는 업무협약(MOU)을 맺었다. 이 사장은 정부 투자로 팹리스가 저렴하게 팹을 이용할 수 있게 되면 개발 부담을 크게 줄일 수 있을 것이라고 기대했다.
참여 기업은 지난해 27곳에서 올해 53곳으로 늘었다. 설계·생산 기업에 더해 소프트웨어, 차량 전용 설계자산(IP), 시험평가 업체까지 합류해 개발 전 주기를 아우르게 됐다.
이 사장은 분야별 온도차도 짚었다. 시스템반도체는 국산 차량용 비중이 미미하지만 역량 있는 팹리스가 많아, 협업 모델을 갖추면 빠르게 따라잡을 수 있다고 봤다. 반면 전기차 핵심 부품인 전력반도체는 국내 사업자와 설계 기술이 모두 부족해 R&D 팹 구축이 첫 단추라고 강조했다.
파운드리 업계가 수익성 문제로 차량용을 꺼린다는 지적에는 차량용 반도체의 장점을 들었다. 한 번 개발하면 오랜 기간 쓸 수 있고, 경기 순환에 덜 민감한 안정적 수요라는 것이다. 해외 팹 활용에 대해서는 2021~2022년 반도체 대란 같은 상황이 다시 올 수 있다며 '국내 팹 우선, 해외 팹 보완' 원칙을 밝혔다.
한계도 있다. 이번 과제에는 소프트웨어중심차(SDV)의 핵심인 고성능 시스템온칩(SoC)이 빠졌다. 이 사장은 향후 고성능 SoC로 확대할 필요성을 인정하면서도, 당장은 통신용 SoC를 국책과제로 개발 중이라고 설명했다. 2029년 첫 양산 칩은 비슷한 시기 사업화될 현대차그룹 자율주행차의 첫 모델에는 들어가지 않는다.
재무 효과 역시 당분간 제한적이다. 이 사장은 "반도체는 단가가 워낙 낮아 당분간 매출에 유의미한 기여는 적을 것"이라며 "지금 투자하지 않으면 향후 사업에 큰 어려움이 있을 것이어서 멀리 보고 가는 투자"라고 말했다.
이 사장은 "구슬도 잘 꿰어야 하듯 관심 있는 분들의 관심을 엮어내는 것이 포럼의 목적"이라고 했다. 그는 포럼을 단순한 행사가 아니라 실질적 성과를 내는 협업 플랫폼으로 키우겠다는 뜻도 밝혔다.
신용현 한경닷컴 기자 yonghyun@hankyung.com
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