아이앤씨테크놀로지(대표이사 박창일)가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF칩을 하나의 칩형태로 집적한 초소형 SOC칩을 개발했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 이와 같은 제품명 ''D3000''을 개발하고 양산에 들어갔다고 밝혔습니다.
이 제품은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 칩에 비해 30~40% 사이즈를 줄였으며, 전력 소모량 또한 20%이상을 감소시켰다고 회사측은 설명했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 이와 같은 제품명 ''D3000''을 개발하고 양산에 들어갔다고 밝혔습니다.
이 제품은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 칩에 비해 30~40% 사이즈를 줄였으며, 전력 소모량 또한 20%이상을 감소시켰다고 회사측은 설명했습니다.
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