로체시스템즈는 기억,저장 용량을 기존의 기술보다 최대 수 백배 이상까지 확대하는 차세대 반도체 핵심기술을 개발하고 있다고 밝혔습습니다.
이번 기술은 지식경제부 산하 정보통신연구원에서 반도체연구조합을 통해 로체시스템즈에서 개발을 주관하고 정부로부터 24억 원을 단계별로 지원받고 있습니다.
로체시스템즈 관계자는 "현 수준에서는 웨이퍼의 두께를 80 마이크로~50 마이크로 정도의 수준으로밖에 생산할 수 없지만 본 국책과제가 성공적으로 진행된다면 최종두께를 10 마이크로까지 줄일 수 있다"고 설명했습니다.
이번 기술은 지식경제부 산하 정보통신연구원에서 반도체연구조합을 통해 로체시스템즈에서 개발을 주관하고 정부로부터 24억 원을 단계별로 지원받고 있습니다.
로체시스템즈 관계자는 "현 수준에서는 웨이퍼의 두께를 80 마이크로~50 마이크로 정도의 수준으로밖에 생산할 수 없지만 본 국책과제가 성공적으로 진행된다면 최종두께를 10 마이크로까지 줄일 수 있다"고 설명했습니다.
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