아이앤씨테크놀로지(대표이사 박창일)이 세계 최소 DMB용 통합칩을 출시했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 이번 제품이 세계 최소형의 칩사이즈로 기존 삼성전자와 LG전자 팬텍 등 주요 휴대폰 제조사에 적용
됐던 기존 칩보다 크기를 36% 줄였다고 밝혔습니다.
또 기능면에서는 RF 및 베이스밴드를 통합한 SoC 형태라고 회사는 설명했습니다.
한편 박창일 아이앤씨테크놀로지 대표이사는 "복합 기능의 스마트폰 을 중심으로 휴대폰용 부품의 소형화와 전력소모 문제가 점점 중요해 지고 있다"며 이번 제품은 스마트폰에 매우 적합한 것"이라고 평가했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 이번 제품이 세계 최소형의 칩사이즈로 기존 삼성전자와 LG전자 팬텍 등 주요 휴대폰 제조사에 적용
됐던 기존 칩보다 크기를 36% 줄였다고 밝혔습니다.
또 기능면에서는 RF 및 베이스밴드를 통합한 SoC 형태라고 회사는 설명했습니다.
한편 박창일 아이앤씨테크놀로지 대표이사는 "복합 기능의 스마트폰 을 중심으로 휴대폰용 부품의 소형화와 전력소모 문제가 점점 중요해 지고 있다"며 이번 제품은 스마트폰에 매우 적합한 것"이라고 평가했습니다.
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