삼성전자가 디스플레이 화면 구동칩(DDI:Display Driver IC)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 패키지 기술을 개발해 올해 안에 본격 양산에 들어간다고 밝혔습니다.
삼성전자가 이번에 개발한 ''u-LTCOF''는 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 기존 제품 대비 20% 이상 개선했으며, 원가 절감 효과도 기대됩니다.
삼성전자 측은 "디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널로의 전환에 따라 디스플레이 화면 구동칩 방열 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "앞으로 디지털TV SOC(System on Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것"이라고 밝혔습니다.
삼성전자가 이번에 개발한 ''u-LTCOF''는 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 기존 제품 대비 20% 이상 개선했으며, 원가 절감 효과도 기대됩니다.
삼성전자 측은 "디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널로의 전환에 따라 디스플레이 화면 구동칩 방열 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "앞으로 디지털TV SOC(System on Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것"이라고 밝혔습니다.
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