하나마이크론, 리드프레임용 신소재 개발 참여

반도체 후공정 전문 기업인 하나마이크론(대표 최창호)이 LED와 반도체에 쓰이는 리드프레임용 신소재 개발에 참여합니다.

하나마이크론은 최근 지식경제부의 부품소재 기술개발 국책과제 중 하나인‘LED/반도체 리드프레임용 동합금개발’ 사업의 공동주관사로 선정됐다고 밝혔습니다.

리드프레임이란 반도체 칩과 외부회로를 연결하면서 동시에 기판에 반도체 패키지를 고정시켜주는 핵심 부품입니다.

이구산업이 총괄주관을 맡은 이번 과제는 기존 리드프레임용 소재의 단점을 보완하고 제조비용을 대폭 낮출 수 있는 새로운 특수접합금속 개발을 목표로 하고 있습니다.

현재 사용 중인 소재는 고강도와 고전도도를 동시에 구현할 수 없고, 대부분 일본에서 수입에 의존하고 있는 상황입니다.

특히 원자재 가격 상승으로 주원료인 구리 뿐만 아니라 첨가되는 희귀 원소의 가격도 치솟으면서 제조원가를 밀어올리고 있습니다.

하나마이크론과 이구산업, 코스텍시스템 등 3개 공동주관사는 구리와 SUS를 특수접합해 강도, 기계적 성질, 열전도도를 모두 충족시키는 소재를 2013년까지 개발할 계획입니다.

개발이 완료되면 리드프레임의 박형화와 고강도를 동시에 요구하는 산업계 수요를 충족시킬 뿐만 아니라 제조비용도 기존 소재 대비 50% 가량 저렴해 상당한 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 예상됩니다.