차세대 통신칩 주도기업 주목

<앵커>정부와 삼성전자, LG전자가 차세대 통신칩 개발에 나섭니다.

LTE 이후 세계를 주도할 4.5세대와 5세대 브로드밴드칩 개발을 주도할 비메모리반도체 설계기업에 관심이 모아집니다.
김호성 기자가 보도합니다.

<기자>LTE어드밴스는 LTE를 넘어선 4.5세대와 5세대 통신서비스.

무선데이터 전송속도가 현재보다 10배, LTE보다도 3배인 1Gbps에 달하는 LTE어드밴스의 핵심 부품인 브로드밴드 칩 개발에 정부와 기업이 적극 나섰습니다.

지난주 지식경제부 R&D기획단과 삼성전자, LG전자 그리고 국내 시스템LSI 기업들이 참여한 비공개회의가 열렸습니다.

LTE어드밴스 브로드밴드칩을 조기상용화하기 위해서입니다.

DMB수신칩 아이앤씨테크놀로지는 LG전자 컨소시엄에 참여해 차세대 통신칩과 관련된 애플리케이션 설계를 주도할 예정입니다.

그동안 DMB수신칩 사업을 해온 아이앤씨는 이번 LG전자 컨소시엄 참여를 계기로 RF 와이파이 그리고 NFC칩까지 사업을 확대할 전망입니다.

개발자금을 지경부 등 정부에서 국책사업으로 지원하는데다가, LG전자와 컨소시엄에 참여한만큼 앞으로 개발된 칩의 안정적인 상용화도 기대됩니다.

차세대 통신칩 개발에서 LG전자는 협력사 구성은 물론 오는 7월 국내 통신서비스사 가운데 가장 먼저 LTE상용화를 계획하고 있는 SK텔레콤과 협력할 예정이어서 이번 컨소시엄에 참여하는 칩 설계기업들도 관심입니다.

엠텍비젼, 티엘아이 등도 주요 참여사로 거론됩니다.

한편 정부와 기업의 LTE어드밴스 칩 개발 프로젝트는 3월 입찰 제안서를 내고 오는 4월부터 본격적으로 시작될 것으로 알려집니다.WOW-TV NEWS 김호성입니다.