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경봉, 코스닥 증권신고서 제출

입력 2011-06-14 17:35  

도로지능형 교통시스템(ITS) 구축 전문기업 경봉이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 다음달 코스닥에 상장한다고 밝혔습니다.

경봉은 지난 1996년 경봉기술로 시작해 2006년 도로교통 분야의 사업 다각화를 위해 경봉기술로부터 인적 분할해 설립됐습니다.

지난해 경봉의 매출액과 영업이익은 각각 500억과 59억원으로 경봉은 이번 상장을 통해 다양한 시장으로 사업을 확대할 예정입니다.

경봉의 총 공모주식수는 133만 5천주, 주당 공모희망가는 6,000~7,100원이며 경봉은 공모를 통해 약 80억~95억원을 조달합니다.

청약 예정일은 7월19~20일 상장 예정일은 7월27일입니다.

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