"글로벌 전자부품망, 9월초 日지진서 완전 회복"

일본의 대지진과 쓰나미, 그에 따른 핵발전소 사고로 인해 타격을 받고있는 글로벌 부품공급망이 9월 초면 완전히 정상화될 것이라고 시장조사업체 IHS아이서플라이의 보고서를 인용해 CNN머니 인터넷판이 29일 보도했다.

이에 따르면 IHS아이서플라이는 최근 보고서를 통해 지난 3월11일 지진이 발생한 지 6개월이 되는 시점인 9월 초순께 지진 발생 지역 인근에 위치한 전자제품 제조업체까지 정상 조업이 가능해질 것이라고 전했다.

일본은 세계 낸드플래시제품의 35%를 생산하는 등 주요 반도체와 액정표시장치(LCD) 제조장비 생산국으로, 총 14개 반도체 부품업체와 4개 실리콘 와이퍼 제조업체들이 이번 지진으로 영향을 받은 것으로 조사됐다고 보고서는 말했다.

예를 들어 소니 에릭슨은 대지진에 따른 부품 공급차질로 이른바 `플레이스테이션폰` 출시를 연기했으며 리서치 인 모션(RIM)도 태블릿PC인 플레이북 판매를 한달가량 늦췄다.

특히 소니는 대지진으로 발생한 비용이 20억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다.

IHS 아이서플라이의 반도체 담당 선임 부사장 데일 포드는 보도자료에서 "전자부품공급망 역사상 이처럼 광범위한 영향을 미친 적은 없었다"고 지적한 뒤 "하지만 대진의 직접적인 피해를 입은 업체들도 3분기 말까지는 복구가 이뤄질 것"이라고 전했다.

IHS아이서플라이는 회복시점이 반도체와 가전제품의 피크시즌과 맞물려 업계에는 반가운 소식이라고 덧붙였다.