평생사부 최승욱의 오전장 스몰캡 Focus 종목 - 이녹스, 설립 10년...대한민국 No.1 우뚝!!
이녹스는 연성회로기판(FPCB) 및 반도체 패키징 소재의 대표적인 기업이다. 2000년 초반만 해도 일본업체가 국내 FPCB 시장의 70% 이상을 점유하고 있었으며 국내 업체들은 FPCB와 관련 소재인 PI필름과 동박 등을 일본에서 전량 수입해 왔었다.
하지만 10년이 지난 지금 이녹스의 FPCB 소재는 국내에서 시장 점유율 60%를 차지할 정도로 규모가 커졌다. 글로벌 시장에서도 15% 이상의 점유율을 자랑한다.
연성회로기판(FPCB)은 휴대전화, PDA등의 모바일(미디어)기기, 첨단광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 LCD, LED, PDP등의 디스플레이 관련 제품에 주로 사용된다.
올해 4분기 글로벌 휴대폰은 전년동기 대비 4% 성장한 4억2000만대, 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 40% 증가한 1억4,300만대를 기록할 전망이다. 전세계 LTE 지원 휴대폰도 전분기 대비 20% 성장하는 등 향후 FPCB산업의 성장은 더욱 가파르게 진행될 전망이다.
한편, 이녹스는 국내 유일의 반도체 팩키지 소재 기술을 확보한 업체이기도 하다. 물론 현재(3분기 기준)는 국내 반도체 소재 시장의 점유율이 7~8% 수준에 그치고 있지만, 가격 및 기술력을 바탕으로 점차적으로 점유율을 확대해 나간다는 전략이다.
연성회로기판(FPCB) 소재 시장에서의 확고한 시장 점유율을 바탕으로 올해 사상 최대 실적이 전망되고 있는 이녹스. 그 외에도 신사업 제품인 블랙 커버레이, EMI 차폐필름이 현재 글로벌 스마트폰 제조업체에서 테스트 중이라는 점도 향후 이녹스의 미래에 힘을 실어 줄 것으로 판단한다.
이녹스는 연성회로기판(FPCB) 및 반도체 패키징 소재의 대표적인 기업이다. 2000년 초반만 해도 일본업체가 국내 FPCB 시장의 70% 이상을 점유하고 있었으며 국내 업체들은 FPCB와 관련 소재인 PI필름과 동박 등을 일본에서 전량 수입해 왔었다.
하지만 10년이 지난 지금 이녹스의 FPCB 소재는 국내에서 시장 점유율 60%를 차지할 정도로 규모가 커졌다. 글로벌 시장에서도 15% 이상의 점유율을 자랑한다.
연성회로기판(FPCB)은 휴대전화, PDA등의 모바일(미디어)기기, 첨단광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 LCD, LED, PDP등의 디스플레이 관련 제품에 주로 사용된다.
올해 4분기 글로벌 휴대폰은 전년동기 대비 4% 성장한 4억2000만대, 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 40% 증가한 1억4,300만대를 기록할 전망이다. 전세계 LTE 지원 휴대폰도 전분기 대비 20% 성장하는 등 향후 FPCB산업의 성장은 더욱 가파르게 진행될 전망이다.
한편, 이녹스는 국내 유일의 반도체 팩키지 소재 기술을 확보한 업체이기도 하다. 물론 현재(3분기 기준)는 국내 반도체 소재 시장의 점유율이 7~8% 수준에 그치고 있지만, 가격 및 기술력을 바탕으로 점차적으로 점유율을 확대해 나간다는 전략이다.
연성회로기판(FPCB) 소재 시장에서의 확고한 시장 점유율을 바탕으로 올해 사상 최대 실적이 전망되고 있는 이녹스. 그 외에도 신사업 제품인 블랙 커버레이, EMI 차폐필름이 현재 글로벌 스마트폰 제조업체에서 테스트 중이라는 점도 향후 이녹스의 미래에 힘을 실어 줄 것으로 판단한다.