에스앤에스텍, 자회사 통해 TSP 양산

반도체 소재 생산회사 에스앤에스텍(대표 남기수)이 자회사인 터치스크린 전문업체 에스에스디를 통해 터치스크린 패널을 양산합니다.

에스앤에스텍은 자회사 에스에스디가 메탈필름전극타입의 정전식 센서와 대형 사이즈의 센서를 개발해 이달부터 양산에 들어갔다고 밝혔습니다.

에스앤에스텍은 포트폴리오의 확대와 기술 연계를 통한 시너지 효과를 위해 지난해 총 60억을 투자해 에스에스디를 인수한 바 있다고 회사는 설명했습니다.

이번에 양산을 시작하는 메탈필름전극타입(GMFF)은 기존의 첨단 반도체 공정에 사용되는 포토 리소그라피 기술을 적용해 디스플레이의 베젤폭을 줄임으로써 휴대성과 가시성을 개선시켰다고 회사는 강조했습니다.