주성엔지니어링, 세미콘코리아 2013에 차세대 장비 선뵈

반도체, 디스플레이, 태양전지제조장비 기업 주성엔지니어링(대표이사 황철주)가 오늘(30일)부터 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회(세미콘코리아2013)에 참가, 차세대 신규 반도체 장비를 선보인다고 밝혔습니다.

이 자리에서 주성엔지니어링은 최근 반도체 산업의 핵심 이슈인 미세 공정화에 맞춘 장비들을 공개했다고 전했습니다.

특히, 공간분할 플라즈마 화학증착기(Space Divided Plasma Chemical Vapor Deposition, SDP CVD) 장비는 기존 장비로는 400도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없었던 단점을 극복한 세계 최초의 신개념 장비라고 회사는 설명했습니다.

주성엔지니어링은 이번에 공개한 장비에 대해 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 모든 공정을 한번에 대체하는 솔루션을 제공하며 세계 시장을 공략하고 있다고 강조했습니다.