화웨이, 5G 통합칩 기린990 공개…"삼성·퀄컴 상대 안돼" [IFA 2019]

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입력 2019-09-08 09:41   수정 2019-09-08 09:42

화웨이, 5G 통합칩 기린990 공개…"삼성·퀄컴 상대 안돼" [IFA 2019]



중국 화웨이가 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2019에서 5G 통합칩 `기린 990 5G`를 공개했다.

리차드 위는 이 자리에서 "새 기린 990 칩셋이 삼성전자와 퀄컴 칩셋보다 성능이 뛰어나다"고 언급했다.

리차드 위 화웨이 소비자부문 최고경영자는 `IFA 2019` 개막 기조연설자로 나서 기린 990을 소개하고, 자사의 하반기 전략 스마트폰인 메이트 30에 적용한다고 밝혔다.

기린 990이 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 메이트 30에 적용되면 5G SoC(시스템온칩)이 상용화 된 첫 번째 사례다.

리처드 위는 "`5G 기린 990`은 성능, 전력 효율성, 인공지능(A)I 컴퓨팅와 이미지처리장치(ISP) 측면에서 완전히 개선됐다"고 강조했다.

퀄컴과 삼성전자에 대한 공격적인 마케팅도 펼쳤다.

그는 "퀄컴과 삼성전자는 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성전자가 5G 통합칩을 발표했지만 언제 어느 스마트폰에 적용될지 모른다"고 지적했다.

앞서 삼성전자는 4일 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 `엑시노스 980`을 공개하고, 올해 안에 양산에 나선다고 발표했다.

이날 리차드 위는 새 기린 990 칩셋이 삼성전자와 퀄컴 칩셋보다 성능이 뛰어나다고 언급하기도 했다.

그는 "기린 990은 삼성전자 엑시노스보다 36%보다 작고 효율성은 20% 높으며, 퀄컴 스냅드래곤보다 26% 작다"고 주장했다.

화웨이는 신규 칩셋을 탑재한 메이트30으로 내수 시장 외 주력 시장인 유럽 등을 집중 공략한다는 계획이다.

한편 화웨이는 이날 새 디자인을 적용한 상반기 플래그십 스마트폰 P30 프로를 함께 공개했다.

이 제품에는 무광택 표면 샌딩 공정이 적용됐으며 색상은 미스틱 블루와 미스틱 라벤더 두 가지다.

구글 안드로이드 10 기반의 EMUI로 구동될 예정이다.

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