진짜 삼성 실력 보여준 날…이재용 "포스트 코로나 선점하자"

삼성의 미래 먹거리를 점검하기 위한 이재용 부회장의 현장경영 행보가 이어지고 있다. 삼성전자가 `반도체의 힘`을 자랑하는 2분기 실적을 발표한 날, 이 부회장은 미래 반도체 생산에 필수적인 차세대 패키징 기술을 점검했다.

삼성전자는 오늘(30일) 8조원이 넘는 영업이익을 낸 2분기 실적을 발표했다. 코로나19로 실적이 부진할 것이란 예상을 깨고 `진짜 실력`을 보여줬다는 평가가 나온다. 특히 반도체는 5.4조원의 영업이익을 냈다. 2018년 4분기 이후 가장 높은 성적이다.

○ 이재용 "포스트 코로나 선점하자"
이재용 삼성전자 부회장은 오늘(30일) 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다.

이 부회장은 AI와 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발해 줄 것을 당부했다.

이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 함께 했다.

○ 왜 반도체 패키징인가?
이재용 부회장이 주목한 `반도체 패키징`은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 현재 삼성전자 온양사업장에서 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 늘면서, 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 힘쓰고 있다.

○ 8번째 `경청 경영`…현장에서 듣는다
이재용 부회장은 이후 현장직원들과의 소통을 위한 시간을 가졌다. 이 부회장은 최근 단순히 경영진들만 만나고 끝나는 현장 점검이 아닌 일선 직원들의 의견을 청취하기 위한 `경청 경영`에 힘쓰고 있다.

지난 1월 설 연휴에 브라질 법인 방문을 시작으로 3월 구미 스마트폰 공장, 6월에는 반도체연구소와 생활가전사업부, 삼성디스플레이를 찾아 직원들을 만났고, 이번 달 들어서도 사내벤처 C랩을 찾아 직원들과 직접 소통했다. 오늘 온양사업장까지 올해 들어 벌써 8번째 직원들과의 간담회를 열고 있다.