<앵커>
인쇄회로기판(PCB) 제조기업으로는 처음으로 글로벌 강소기업 육성 프로젝트인 `월드클래스 300` 기업에 선정되면서 경쟁력을 인정받았은 티엘비가 다음달 코스닥 시장에 입성합니다.
4차 산업혁명 시대, 급증하는 반도체 수요에 대응해 차세대 신제품 라인업을 구축하며 시장 선도기업이 되겠다는 포부인데요.
전민정 기자입니다.
<기자>
"4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심기업이 되겠다"
전자부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정·유지하는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비의 코스닥 입성 포부입니다.
5G, AI(인공지능), 자율주행과 같은 4차 산업혁명 기술의 발전으로 데이터 사용량이 증가하면서, 이 데이터를 저장하고 처리하는 반도체 산업은 고성장기에 접어든 상황.
데스크탑PC·노트북·서버에 필요한 다양한 제품 라인업을 갖추며 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보한 티엘비는 `반도체 훈풍`을 타고 가파른 성장세를 기대하고 있습니다.
초고속·고용량 D램 `DDR5`용 PCB, 신규 SSD 규격에 최적화된 엔터프라이즈용 PCB 등 차세대 신제품도 양산 준비를 마쳐 신성장동력까지 확보한 상태입니다.
<인터뷰> 백성현 / 티엘비 대표
"국내 최초로 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모듈 PCB를 개발해 10여년간 업계 1위 자리를 유지해 오고 있고, 최근엔 하이퍼 데이터센터용, 고용량 데이터센터용 엔터프라이즈 PCB 개발을 완료했습니다. 또한 DDR5용 PCB를 3대 메이저 탑티어와 개발해....
지금의 티엘비를 있게 한 핵심 경쟁력은 반도체와 고밀도 회로기판 등의 다양한 기술 융합을 통해 확보한 차별화된 기술력입니다.
<인터뷰> 백성현 / 티엘비 대표
"반도체를 만드는 기술에 스마트폰에 들어가는 아주 미세한 홀가공기술, 통신용 장비에 들어가는 고다층 적층기술, 이 세가지가 융합돼야 고객의 요구를 수용할 수 있는데 티엘비는 이러한 융합기술로 고객들에게 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다."
이러한 기술력에 더해 스마트팩토리 구축, AI 기반 제조 실증 데이터 수집, 공장 에너지 관리 시스템(FEMS) 도입을 통한 생산공정 혁신으로 업계 최고 수준의 영업이익률을 실현한 티엘비.
올해 3분기까지 누적 매출액도 1,425억원을 달성하며 이미 지난해 수준에 근접한 만큼 최근 3년간 연평균 매출액 16%, 영업이익 177%이라는 고성장세를 이어나갈 것으로 기대되고 있습니다.
특히 이번 공모자금을 공장 증설과 3D프린팅 등 신규사업을 위한 라인 구축에 투입해 급증하는 반도체 수요에 대응, 지속성장의 발판을 마련한다는 계획입니다.
한국경제TV 전민정입니다.
인쇄회로기판(PCB) 제조기업으로는 처음으로 글로벌 강소기업 육성 프로젝트인 `월드클래스 300` 기업에 선정되면서 경쟁력을 인정받았은 티엘비가 다음달 코스닥 시장에 입성합니다.
4차 산업혁명 시대, 급증하는 반도체 수요에 대응해 차세대 신제품 라인업을 구축하며 시장 선도기업이 되겠다는 포부인데요.
전민정 기자입니다.
<기자>
"4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심기업이 되겠다"
전자부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정·유지하는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비의 코스닥 입성 포부입니다.
5G, AI(인공지능), 자율주행과 같은 4차 산업혁명 기술의 발전으로 데이터 사용량이 증가하면서, 이 데이터를 저장하고 처리하는 반도체 산업은 고성장기에 접어든 상황.
데스크탑PC·노트북·서버에 필요한 다양한 제품 라인업을 갖추며 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보한 티엘비는 `반도체 훈풍`을 타고 가파른 성장세를 기대하고 있습니다.
초고속·고용량 D램 `DDR5`용 PCB, 신규 SSD 규격에 최적화된 엔터프라이즈용 PCB 등 차세대 신제품도 양산 준비를 마쳐 신성장동력까지 확보한 상태입니다.
<인터뷰> 백성현 / 티엘비 대표
"국내 최초로 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모듈 PCB를 개발해 10여년간 업계 1위 자리를 유지해 오고 있고, 최근엔 하이퍼 데이터센터용, 고용량 데이터센터용 엔터프라이즈 PCB 개발을 완료했습니다. 또한 DDR5용 PCB를 3대 메이저 탑티어와 개발해....
지금의 티엘비를 있게 한 핵심 경쟁력은 반도체와 고밀도 회로기판 등의 다양한 기술 융합을 통해 확보한 차별화된 기술력입니다.
<인터뷰> 백성현 / 티엘비 대표
"반도체를 만드는 기술에 스마트폰에 들어가는 아주 미세한 홀가공기술, 통신용 장비에 들어가는 고다층 적층기술, 이 세가지가 융합돼야 고객의 요구를 수용할 수 있는데 티엘비는 이러한 융합기술로 고객들에게 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다."
이러한 기술력에 더해 스마트팩토리 구축, AI 기반 제조 실증 데이터 수집, 공장 에너지 관리 시스템(FEMS) 도입을 통한 생산공정 혁신으로 업계 최고 수준의 영업이익률을 실현한 티엘비.
올해 3분기까지 누적 매출액도 1,425억원을 달성하며 이미 지난해 수준에 근접한 만큼 최근 3년간 연평균 매출액 16%, 영업이익 177%이라는 고성장세를 이어나갈 것으로 기대되고 있습니다.
특히 이번 공모자금을 공장 증설과 3D프린팅 등 신규사업을 위한 라인 구축에 투입해 급증하는 반도체 수요에 대응, 지속성장의 발판을 마련한다는 계획입니다.
한국경제TV 전민정입니다.
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