삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓는 파운드리 공장이 다음달 본격적으로 착공에 들어갈 예정이다.
27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴법인은 최근 온라인 소식지를 통해 테일러 파운드리 공장 건설 추진 현황과 최신 사진을 공개했다.
테일러 파운드리 공장은 공사 규모만 170억 달러(한화 약 21조 원)에 달한다. 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만 평) 규모로 조성된다. 삼성전자는 이곳에서 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), 인공지능(AI) 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산할 계획이다.
해당 소식지에서 삼성전자는 "땅 고르기 작업은 거의 완료됐고, 내부 도로 및 주차장 포장 작업을 진행 중"이라며 "기초공사와 지하 매설 작업은 6월부터 시작될 것으로 예상된다"고 전했다.
이와 더불어 다음달 테일러시에서는 대대적인 파운드리 공장 착공식이 열릴 전망이다. 착공식에는 텍사스주 정관계 인사들과 함께 조 바이든 미국 대통령의 참석 가능성도 점쳐진다.
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