TSMC, 3나노 공정 반도체 양산

TSMC가 3나노미터 공정 양산을 시작했다.

29일(현지시간) 블룸버그에 따르면 TSMC는 이날 3나노 칩을 대량 생산하기 시작했다.

TSMC는 삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 ‘게이트올어라운드(GAA)’ 공정을 채택한 것과 달리 현재 주류인 핀펫 구조를 활용해 양산을 시작했다.

안정적인 수율을 바탕으로 최첨단칩 리더십을 계속 이어나가겠다는 취지다. TSMC는 퀄컴, 애플 등 미국 주요 테크기업들의 최첨단 칩을 생산하고 있다. TSMC 3나노 공정은 기존 5나노 대비 속도는 10~15%, 전력 효율성은 약 35% 개선된 것으로 알려졌다.

마크 리우 TSMC 회장은 “향후 10년간 반도체 산업은 빠르게 성장할 것”이라며 “3나노칩에 대한 수요는 매우 강하다”고 말했다.

그러면서 “장기적으로 반도체칩 수요 전망에 자신이 있다”면서 “대만 신추시와 타이중 시에 공장을 세워 차세대 2나노칩 개발도 나서겠다”고 강조했다.