이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 기판 사업 등을 점검했다.
이 회장은 이날 천안캠퍼스에서 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 최고경영진과 함께 간담회도 열었다.
이 자리에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 말했다. 이후 이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), WLP 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.
업계에서는 챗GPT로 대표되는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 이에 필요한 고성능 메모리 반도체 HBM 수요도 크게 늘어날 것으로 기대한다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계로 꼽힌다.
삼성전자는 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다며 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다고 설명했다.
이 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발부서 직원들을 격려했다.
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