삼성전기가 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FC-BGA)을 개발했다.
자율주행 시장 성장에 따라 자율주행 차에 들어가는 FC-BGA 수요 역시 크게 늘어날 것으로 전망된다.
이번에 개발한 FC-BGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로, 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.
삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다는 계획이다.
최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)를 필요로 한다.
이에 따라 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다.
성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩과 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다.
삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다고 설명했다.
또 멀티칩 패키지(반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지)에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 등도 개선했다고 했다.
이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용 가능하다.
삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "핵심 제조 기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고, 생산능력 확대로 전장용 FC-BGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
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