두산, 美기업과 첨단소재 공동개발…FCCL 경쟁력 강화

두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다.

두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼스와 액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단소재 공동개발 협약을 체결했다고 3일 밝혔다.

LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다.

절연성이 높고 온도, 습도 등 조건 변화에도 원형을 유지하는 치수 안정성이 뛰어나다. 내열성과 접착력이 우수해 접합 소재로도 활용할 수 있다.

LCP로 만든 필름을 FCCL에 적용하면 별도의 접착층이 필요 없어 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용 가능하다.

또 친환경적인 데다 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 차세대 통신 제품에도 적합하다는 설명이다.

두산은 올해 말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL 개발을 완료하고, 차세대 모바일 전자기기, 5G·6G 통신소재 시장을 선점한다는 방침이다.

장기적으로는 LCP 필름, LCP 기반의 FRC 등으로 사업 영역을 확장한다는 계획이다.

두산 관계자는 "그간 동박적층판(CCL) 제품 경쟁력을 지속적으로 높이는 한편, PFC, 5G 안테나 모듈 등 다양한 첨단소재, 기술 등을 개발해 사업화해 왔다"고 말했다.

이어 "앞으로 회사의 경험과 역량을 활용해 신규 사업 아이템을 발굴하고, 미래 신성 장동력으로 육성하겠다"고 덧붙였다.