삼성, HBM 공급 속도…반도체 적자 대폭 줄인다

<앵커> 삼성전자가 3분기 확정실적을 발표했습니다.

산업부 정재홍 기자와 자세히 짚어봅니다.

정 기자, 반도체 적자가 줄어들 거라는 예상이 나왔었는데 실제로 얼마나 줄었나요.

<기자> 줄긴 줄었는데 예상 보단 많이 줄어들지는 않았습니다.

삼성전자는 3분기 확정실적으로 매출 67조 4천억 원, 영업이익 2조 4,400억 원을 기록했다고 밝혔습니다.

지난 잠정실적 집계와 크게 차이나지 않는 수치이고요.

가장 궁금했던 게 반도체 부문 적자 규모였는데, 3분기 영업손실 3조 7천억 원을 기록했습니다.

시장에서는 3조 원 중후반대에서 최대 4조 원까지 바라봤는데 크게 벗어나지 않은 수치입니다.

직전 2분기 기록한 영업손실 4조 3,600억 원 보다는 6천억 원 정도 적자가 줄었습니다.

SK하이닉스가 같은 기간 적자가 1조 원 넘게 줄었다는 것과 비교하면 아쉬운 결과입니다. 그럼에도 반도체 반등 방향성은 확실하다는 걸 보여줬습니다.

삼성전자는 4분기부터 메모리 고객사들의 메모리 재고 수준이 정상화될 것이라며, 고수익 차량용 제품 판매를 늘리고 HBM3 도 본격적으로 양산을 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

<앵커> 반도체 적자가 크게 줄어들지 않았음에도 전체 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌았잖아요. 역시 스마트폰과 디스플레이 효과가 컸던 것으로 나왔죠?

<기자> 네. 폴더블 스마트폰 판매 호조로 이익 증가 효과가 있었고, 무엇보다 디스플레이가 아이폰15 효과를 톡톡히 봤습니다.

스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부만 따로 떼어 놓고 보면, 3분기 매출 30조 원, 영업이익 3조 3천억 원을 기록했습니다.

지난해 같은 기간 보다 매출은 다소 줄었는데, 영업이익은 늘었습니다.

수익성이 높은 폴더블 스마트폰 판매 비중이 확대되면서 판매단가가 상승한 게 주효했습니다.

삼성디스플레이는 아이폰15용 OLED 공급을 주도하면서 1조 9,400억 원의 영업이익을 기록했습니다.

삼성전자는 반도체와 마찬가지로 글로벌 IT 기기 수요도 앞으로 점차 개선될 것이라고 밝혔습니다.

<앵커> 삼성전자, SK하이닉스 모두 3분기 실적을 통해 반도체 바닥을 확인을 한 거네요.

반도체 적자가 당장 해소되진 못하겠지만 꾸준히 실적이 개선될 일만 남았다고 봐도 되겠죠.

<기자> 네. 당장 4분기부터 영업이익이 예전 호황기 때처럼 수십조 원 이렇게 나오진 않습니다. 그렇지만 올해 상반기 처럼 전사 적자를 걱정할 수준은 넘어선 것으로 보입니다.

시장에서는 삼성전자가 4분기 매출 70조 원, 영업이익 3조~4조 원 수준을 기록할 것으로 내다봅니다.

스마트폰 신제품 비수기이고 디스플레이 아이폰 효과도 3분기가 정점이었지만 반도체 적자가 큰 폭으로 감소해 1조원 중후분대 영업손실을 기록할 전망입니다.

오늘 실적 발표에서 삼성전자는 고성능 메모리 반도체 판매 확대를 자신했습니다.

삼성을 비롯해 SK하이닉스와 마이크론 모두 뛰어든 차세대 HBM3E 판매를 적극 추진해 크게 성장하고 있는 AI 서버 시장을 주도하겠다는 계획입니다.

이에 따라 내년에는 HBM 생산능력을 올해 보다 2.5배 이상 늘릴 방침입니다.

현재 주춤하고 있는 시스템 반도체 부문도 내년 중요한 변곡점을 맞이합니다. 시스템 LSI는 내년 최신 모바일칩 엑시노스 2400을 부활시키고, 파운드리는 3나노 2세대 GAA 공정 양산을 본격적으로 시작합니다.

삼성전자는 올해 연간 시설투자 규모가 총 53조 7천억 원 수준에 달한다며 역대 최대 규모의 투자를 단행한다고 밝혔습니다.

<앵커> 네. 잘 들었습니다.