모두테크, 사업다각화 지원 사업 통해 ‘BGA타입 IC 패키지의 증착공정용 쿠션테이프’ 개발

디스플레이 장비 부품 전문기업 '(주)모두테크(대표:최병연)'가 한국산업단지공단 경기지역본부(경기반월시화스마트그린산단사업단)의 사업다각화 지원 플랫폼 사업 지원을 통해 'BGA타입 IC 패키지의 증착공정용 쿠션테이프'를 개발하는데 성공했다.


모두테크는 LCD 디스플레이의 노트북PC, 태블릿, 모바일기기용 양면, 단면 반사, 차광 및 투명 테이프 등을 제조, 생산해 디스플레이 업계에 납품해 온 기업으로 LG디스플레이, 이노룩스 등 주요 LCD 업체에 배광판모듈(BLU: Back Light Unit)용 자재 및 조립용 테이프를 공급해 온 중소기업이다.


최근 국내 LCD산업이 단종이 되고 기술과 부속 자재가 동남아시아 저개발국가로 이관되면서, 성능이나 품질 중심이 아닌 낮은 가격 중심의 시장으로 변형돼 주력제품의 사업다각화를 진행하던 중, 반월시화국가산업단지 입주기업을 위한 사업 다각화 지원 플랫폼 사업에 지원하게 됐고, 지원 사업을 통해 사업다각화를 성공적으로 진행중이다.


올해로 3년째 추진 중인 사업다각화 지원 플랫폼사업은 한국산업단지공단에서 지원하는 반월시화스마트그린산업단지 촉진사업의 대표사업 중 하나로, 제조기업의 성장정체 및 부가가치 창출한계를 극복하고자 디지털 환경기반의 신성장 동력마련을 통한 사업 다각화를 성공적으로 지원하고 있다.

신제품·신기술 개발을 통해 새로운 사업영역으로 진출을 모색 중인 기업은 맞춤형 분석 플랫폼을 활용한 진단·컨설팅부터 각종 투자 연계 등 다양한 지원을 받을 수 있다.

사업다각화 지원 플랫폼 사업은 총 3년간 국비 120억원, 경기도비 2억6천만원, 안산시비 6억원 등 총 155억원의 예산이 투입되는 사업으로, 전담기관인 한국산업단지공단과 사업 수행기관인 경기테크노파크, 한국과학기술정보연구원, 한국생산성본부, 한양대학교 ERICA 산학협력단, 한국전자기술연구원이 추진하는 사업이다.

사업다각화 지원 플랫폼 사업을 통해 개발된 모두테크의 'BGA'타입 IC 패키지의 증착공정용 쿠션테이프'는 칩 바닥면 단자(BGA)접촉면의 용이한 탈착을 위해 초기접착력 (400gf/25㎜) 이하의 연성률이 충분한 메탈릭 박막을 활용한 저점착형 쿠션 테이프로 칩 바닥면 단자(BGA)의 입체면에 테이프의 메탈 박막이 자체 연신, 변형(Topology)하여 물리적으로 밀착되고 추가 변형되지 않는 기능 갖고 있는 것이 특징이다.


또한 두꺼운 쿠션층에 금속박을 배치하고 최상위 저점착층을 도포한 점착테이프 구조로 안정적인 점착 코팅, 건조, 합지, 권취, 숙성, 후가공 절단이 가능한 것도 특징이다. 뿐만아니라 이번 사업다각화를 통해 'BGA타입 IC 패키지의 증착공정용 쿠션테이프'를 만들어 내면서 두꺼운 후박 테이프 전용의 제조 공정과 안정적인 자재의 적용으로 독자적인 기술까지 확보했다.


모두테크 최병연 대표는 "사업다각화를 통해 개발된 BGA타입 IC 패키지의 증착공정용 쿠션테이프는 초고온 및 고진공 환경에 장입된 단일 소재에서 강하게 붙으면서 손쉽게 떨어지는 반대 개념과 기능이 순차 발휘되어 모든 요철면이 밀폐, 유지 후 필요시 손쉽게 탈착되도록 설계된 기능성 공정자재"라며 "공정 시간, 시설, 설비, 인원 비용을 절감하고 단순화 하는데 기여하는 제품"이라고 말했다.