"초정밀 접합기술, 반도체 분야로 확장"...다원넥스뷰 다음달 상장

AI와 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 늘어나며 초정밀 레이저 접합 장비가 중요해지는 가운데, 관련 기술력을 갖춘 다원넥스뷰가 코스닥에 입성한다.

다원넥스뷰는 16일 신한제9호스팩과의 코스닥 합병 상장을 앞두고 기자간담회를 통해 앞으로의 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체와 디스플레이, 스마트폰 등 초정밀 제조공정 장비를 개발 및 생산 중이다.

핵심 경쟁력은 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술로 메모리·비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)가 주요 제품이다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기의 절반 이하인 40㎛(마이크로미터) 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다.

2023년도 매출액은 107억, 영업손실 6억 원인데, 최근 4년간 매출액 성장률(CAGR) 38.3%를 기록 중이다. 스팩 합병가액은 7,066원, 합병비율은 1: 0.2830455로, 오는 23일 합병승인을 위한 주주총회를 거쳐 6월 11일 코스닥 거래를 시작한다.

남기중 다원넥스뷰 대표이사는 "AI를 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다"고 포부를 밝혔다.