경기도 "반도체 패키징 산업전 통해 국제 경쟁력 강화"

경기도는 3일 수원컨벤션센터에서 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 1만1천여 명의 방문객이 참여한 가운데 마무리됐다고 밝혔다.

올해 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼 및 부대행사를 통해 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행해 협력과 비즈니스 기회를 모색했다.

특히 삼성전자, SK하이닉스, 펨트론 등 국내 기업을 중심으로 아주대학교, 한국공학대학교 등 대학 및 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등 반도체 관련 산·학·연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다.

경기도는 이번 산업전을 통해 반도체 패키징 기술의 혁신과 국제적 경쟁력 강화 기회를 창출할 것으로 전망했다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 "이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다"며 "경기도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고 유익한 내용으로 행사를 준비할 계획"이라고 말했다.

한편 이 행사는 경기도와 수원시가 공동주최했으며 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하고 과학기술정보통신부, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.