도레이 엔지니어링, 첨단 반도체 패키징용 ‘TRENG-PLP 코터’ 출시

일본의 글로벌 반도체, 디스플레이, 이차전지 등을 생산 및 판매하는 ‘도레이 엔지니어링(Toray Engineering)’이 첨단 반도체 패키징 기술인 PLP를 위한 고정밀 코팅 장비 ‘TRENG-PLP 코터’를 개발하고 12월부터 본격 판매가 시작됐다고 밝혔다.

도레이 엔지니어링의 신규 장비는 차세대 반도체 생산 기술로 주목받는 2.5D 패키징을 대형 기판에도 적용할 수 있도록 설계됐다.

특히, 집적 회로의 핵심 부품인 인터포저 제작에 사용되는 유리 기판에 정밀한 재배선 층을 형성할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 대형화되고 있는 고성능 반도체 생산 공정의 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

도레이 엔지니어링은 TRENG-PLP 코터의 핵심 기술로 △코팅부터 경화까지 통합 처리 △균일한 필름 두께 구현 △뒤틀린 기판 처리 기술 △축적된 기술력을 기반으로 한 안정적인 작동 성능 등을 꼽았다.

도레이 엔지니어링은 이미 주요 반도체 제조사에 파일럿 제품을 공급해 성능을 입증했으며, 대량 생산 준비에 박차를 가하고 있다. 도레이 엔지니어링은2025 회계연도까지 30억 엔, 2030 회계연도까지 60억 엔의 매출 목표를 설정했다고 밝혔다.

회사는 이번 제품이 첨단 반도체 패키징 기술의 한계를 극복하고, 차세대 반도체 생산 공정의 변화를 이끌 것으로 기대하고 있다.