- 엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 대중화를 위한 특수 D램 모듈 'SOCAMM' 개발 및 생산 계획 발표
- SOCAMM은 가성비가 좋고 탈부착이 가능해 성능과 용량의 극대화가 가능하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등과 상용화 가능성 협의 중
- 심텍과 티엘비 등이 소켓용 기판 공급을 위한 협력 진행 중이며, 지난주 강했던 CXL과 온 디바
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