유료 삼성전자, HBM 시장 추격..HBM4 양산 예상 시점은

● 핵심 포인트
- 삼성전자는 최근 AI 반도체인 HBM 시장에서 경쟁사인 TSMC와 하이닉스에 뒤처진 상황을 인정하였으나, 추격을 위해 노력 중임을 밝힘.
- HBM은 D램을 적층한 기술로, 이를 연결하는 기술력의 차이가 삼성전자와 하이닉스의 현격한 차이로 나타남.
- 현재 하이닉스가 해당 기술에서 앞서 있으며, 삼성전자는 지난주 주총에서 조만간 퀄을 받을 것이라 언급