● 핵심 포인트
- 삼성전자는 최근 AI 반도체인 HBM 시장에서 경쟁사인 TSMC와 하이닉스에 뒤처진 상황을 인정하였으나, 추격을 위해 노력 중임을 밝힘.
- HBM은 D램을 적층한 기술로, 이를 연결하는 기술력의 차이가 삼성전자와 하이닉스의 현격한 차이로 나타남.
- 현재 하이닉스가 해당 기술에서 앞서 있으며, 삼성전자는 지난주 주총에서 조만간 퀄을 받을 것이라 언급
- 삼성전자는 최근 AI 반도체인 HBM 시장에서 경쟁사인 TSMC와 하이닉스에 뒤처진 상황을 인정하였으나, 추격을 위해 노력 중임을 밝힘.
- HBM은 D램을 적층한 기술로, 이를 연결하는 기술력의 차이가 삼성전자와 하이닉스의 현격한 차이로 나타남.
- 현재 하이닉스가 해당 기술에서 앞서 있으며, 삼성전자는 지난주 주총에서 조만간 퀄을 받을 것이라 언급
한국경제TV 디지털사업부 와우퀵
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