LG이노텍이 기술력과 최첨단 스마트 팩토리로 고부가 반도체 기판 'FC-BGA'(플립칩 볼그리드 어레이) 분야의 신흥 강자로 부상하고 있다. 경쟁사보다 늦게 뛰어들었지만 인공지능(AI)과 로봇 등 최첨단 기술로 무장한 '드림팩토리'를 통해 차별화에 나서고 있다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 지난 17일 경북 구미시 LG이노텍 구미4공장 '드림팩토리'에서 개최한 기자간담회에서 "현재 한국이나 일본 경쟁사에 뒤지지 않는 기술력을 확보하고 있고, 차근차근 더 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.
LG이노텍은 광학솔루션, 반도체 기판, 전장 등 세 축으로 사업을 하고 있지만, 지난해 기준 광학솔루션 사업의 매출 비중이 84%에 달한다. 인공지능(AI) 확산에 따라 시장 규모가 급증하는 FC-BGA는 사업다각화를 위한 핵심 동력이다.
기존 주력 제품인 FC-CSP 기판은 패키지와 칩의 크기가 거의 비슷해 공간이 제한적인 모바일 애플리케이션 프로세서 등에 이용된다. 반면 FC-BGA는 CPU, AI 가속기 등 고성능 칩의 많은 입출력(I/O) 단자를 처리하고 복잡한 회로 연결, 안정적인 전원 공급 등을 위해 두껍고 여러 층으로 이루어져 있어 칩보다 패키지의 크기가 크다.
LG이노텍은 지난 2022년 LG전자로부터 연면적 23만㎡에 달하는 구미4공장을 인수해 초기 투자 비용 4130억 원을 들여 FC-BGA를 양산을 위한 스마트 팩토리로 탈바꿈시켰다. 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에게 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 돌입했다.
강민석 부사장은 "지금까지 투자한 규모는 드림팩토리의 콘셉트를 완성하기 위한 것이고, 이제 글로벌 빅테크 고객들과 논의하면서 기회를 보고 있다"며 "향후 물동량에 맞춰서 추가 투자를 할 예정"이라고 설명했다.
드림팩토리는 AI, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 기술과 LG 그룹의 제조 노하우를 총집결해 만든 스마트 팩토리다. 전 공정을 자동화·정보화·지능화해 작업자, 실패비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 네 가지 요소를 제거하는 'No Four'를 지향하고 있다.
LG이노텍은 올해 중앙처리장치(CPU)용, 내년 서버용 FC-BGA 시장에 진입해 내후년에는 손익분기점에 달성할 것으로 예상했다.
강 부사장은 "가장 큰 고객사와 집중적으로 양산을 추진하면서 완성도를 높이고 있다"며 "올해는 톱 5 안에 드는 고객을 추가했고, 내년부터는 다양한 고객과 진행할 수 있을 것"이라고 말했다.
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