유료 네패스, 반도체 후공정 및 다양한 사업 포트폴리오 구축

● 핵심 포인트
- 네패스는 반도체 후공정을 주 사업으로 영위하는 업체로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 사업을 진행함.
- 고급 패키징 기술인 팬인 FLWLP을 주력으로 하며, 전체 매출의 80%가 이 분야에서 발생함.
- 범핑부터 시스템인 패키징까지 모든 공정을 통합적으로 수행 가능하다는 특징 보유.
- 이외에도 매출의 20%는 전자 재료 부분에서 발생하는데, 해당