한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 전용 장비 'TC 본더 4' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.

글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다.

HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다.

최대 16단까지 적층할 수 있으며, D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장됐다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다.

TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또한, 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 말했다.