유료 반도체 패키징 핵심 소재 '유리기판'...인텔은 철수 검토, 왜?

● 핵심 포인트
- 글로벌 유리기판 시장규모는 작년 79억 달러에서 2029년 108억 5천만 달러로 연평균 6.6% 성장 전망
- 유리기판은 메인 기판을 유리로 대체하는 기술로, 기존 소재보다 표면 평탄도와 미세 패터닝이 우수해 차세대 패키징 소재로 주목
- 인텔은 유리기판 사업 철수 검토 중이며, 외부 전문 업체 활용 방안 모색 중