이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 출장을 마치고 15일 귀국했다.
이 회장은 이날 자정이 넘어 인천국제공항으로 입국했다.
그가 지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국한 뒤 17일 만이다.
이 회장은 소감을 묻는 취재진에게 "내년 사업 준비하고 왔습니다"라고 답하고 떠났다.
이 회장은 미국 출장길에서 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 차원에서 현지 빅테크 및 글로벌 기업 경영인들과 만난 것으로 알려졌다.
그의 출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 해 미국 출장에서 관련한 후속 논의가 있었을 가능성이 크다.
이 회장의 미국 출장 와중에 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식이 전해졌다. 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 예상이 나온다.
이 회장이 미국에 있던 지난달 31일에는 한미 통상협상이 타결되어 한국에 대한 상호관세가 15%로 정해졌다.
이 회장이 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세우는 식으로 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다.
이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려졌다.
그는 오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 포함돼 9일 만에 다시 미국으로 갈 예정이다.
(사진=연합뉴스)
한국경제TV 디지털뉴스부 박근아 기자
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