● 핵심 포인트 [박상욱 신영증권 연구원] - 한미 정상회담에서 이재명 대통령이 미국을 반도체 공급망 핵심 기지로 만들겠다고 약속함 - 미국은 IT 제품의 90%를 수입에 의존하고 있어 지정학적 리스크에 대비해 미국 내에서의 생산 밸류체인을 구축하고자 함 - 미국은 관세를 무기로 대만, 한국 등 IT 강국 업체들에게 미국 내 공장 건설을 압박하고 있으며, 한국도 정부와 기업이 협력하여 미국으로의 증설을 계획 중 - 삼성전자는 미국 오스틴과 테일러에 팹을 가동 중이며, 이를 바탕으로 미국과의 협상을 진행했을 것으로 전망됨 - 인텔이 미국 정부에 지분 10%를 넘기기로 하면서 삼성전자나 SK하이닉스에도 지분 요구 가능성이 제기되었으나, 아직 확정된 바는 없음 - 삼성전자와 인텔간의 전략적 파트너십 가능성이 제기되었으며, 특히 반도체 패키징 분야에서의 협력이 예상됨 - 유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있음 - 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있음 - 엔비디아의 자체 설계 반도체 생산을 TSMC나 삼성전자가 맡을 가능성이 있으며, 이 경우 삼성전자가 SK하이닉스보다 물량 확보에 유리할 것으로 예상됨. - 27년 하반기부터 HBM2 모델의 커스터마이징화가 진행될 예정이며, 이에 따라 삼성전자의 파운드리와 D램 성능 향상이 기대됨. - 반도체 주가는 연말까지 재미없을 수 있으나, 내년 초부터는 관세 리스크 등의 해소로 주가 상승이 기대됨. - 내년을 바라보고 투자한다면, SK하이닉스가 삼성전자보다 업사이드 측면에서 유리할 것으로 전망됨. - 엔비디아의 실적 발표 관전 포인트는 하반기 및 내년 가이던스로, 중국 수출 규제 완화로 인한 수익 증가가 얼마나 반영되었는지가 변수임.
● 한미 정상회담, 반도체 공급망 핵심 기지로 미국 선정 한미 정상회담에서 이재명 대통령은 미국을 반도체 공급망 핵심 기지로 만들겠다고 약속했다.
미국은 IT 제품의 90%를 수입에 의존하고 있어 지정학적 리스크에 대비해 미국 내에서의 생산 밸류체인을 구축하고자 한다. 미국은 관세를 무기로 대만, 한국 등 IT 강국 업체들에게 미국 내 공장 건설을 압박하고 있으며, 한국도 정부와 기업이 협력하여 미국으로의 증설을 계획 중이다.
삼성전자는 미국 오스틴과 테일러에 팹을 가동 중이며, 이를 바탕으로 미국과의 협상을 진행했을 것으로 전망된다. 인텔이 미국 정부에 지분 10%를 넘기기로 하면서 삼성전자나 SK하이닉스에도 지분 요구 가능성이 제기되었으나, 아직 확정된 바는 없다. 삼성전자와 인텔간의 전략적 파트너십 가능성이 제기되었으며, 특히 반도체 패키징 분야에서의 협력이 예상된다. 유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있다. 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있다.
27년 하반기부터 HBM2모델의 커스터마이징 화가 진행될 예정이며, 이에 따라 삼성전자의 파운드와 D램 성능 향상이 기대된다. 한편 반도체 주가는 연말까지 재미없을 수 있으나, 내년 초부터는 관세 리스크 등의 해소로 주가 상승이 기대되며, 내년을 바라보고 투자한다면 SK하이닉스가 삼성전자보다 업사이드 측면에서 유리하다고 전망했다. 또한 엔비디아의 실적 발표 관전 포인트로는 하반기 및 내년 가이던스로, 중국 수출 규제 완화로 인한 수익 증가가 얼마나 반영되었는지가 변수라고 밝혔다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.