● 핵심 포인트 - 두산의 전자BG는 북미 N사에 반도체 패키징, 네트워크 모바일용 CCL을 공급하며 AI 시장에서 90%가 넘는 점유율 차지함. - 전자BG의 경쟁사는 대만의 CCL 업체들로 사업 영역이 스마트폰, 네트워크에 국한되나, 전자BG는 반도체, 네트워크, 스마트폰 세 가지 영역에서 활동함. - 최근 AI GPU가 대면적화되며 반도체 패키징에 쓰이던 기술들이
● 핵심 포인트 - 두산의 전자BG는 북미 N사에 반도체 패키징, 네트워크 모바일용 CCL을 공급하며 AI 시장에서 90%가 넘는 점유율 차지함. - 전자BG의 경쟁사는 대만의 CCL 업체들로 사업 영역이 스마트폰, 네트워크에 국한되나, 전자BG는 반도체, 네트워크, 스마트폰 세 가지 영역에서 활동함. - 최근 AI GPU가 대면적화되며 반도체 패키징에 쓰이던 기술들이 네트워크 쪽으로 확장되는 추세로, 전자BG는 반도체 쪽에서의 기술 활용도 우위를 바탕으로 경쟁사 대비 기술적 열위인 상황을 극복함. - 이수페타시스는 TPU 밸류체인이 하반기부터 내년까지 매우 긍정적일 것으로 전망됨. - 이는 구글의 외부 판매로 인한 수요 증가에 기인하며, 이수페타시스는 구글 TPU의 메인 공급 업체 중 하나로 수혜가 예상됨. - 또한, AI 시대에는 GPU 및 네트워크 스위치의 성능 향상으로 인해 MLB 기판의 층수가 증가하고 회로가 복잡해져 ASP가 상승하는 구조가 지속될 것으로 보임. - 대덕전자는 국내 기판 업체 중 유일하게 모든 기판을 생산하며, 내년에는 메모리, FC-BGA, CSP 모든 기판이 좋아질 것으로 전망됨. - 특히, 엔비디아의 AI 가속기에 GDDR7을 넣는 용도 확대가 예상되는 가운데 대덕전자는 해당 분야에서 많은 납품을 하고 있어 충분한 부각이 예상됨.
● 두산, 이수페타시스, 대덕전자 : AI시장 성장세 속 기술적 우위 기업들 두산의 전자BG는 북미 N사에 반도체 패키징, 네트워크 모바일용 CCL을 공급하며 AI 시장에서 90%가 넘는 점유율 차지한다. 전자BG의 경쟁사는 대만의 CCL 업체들로 사업 영역이 스마트폰, 네트워크에 국한되나, 전자BG는 반도체, 네트워크, 스마트폰 세 가지 영역에서 활동한다. 최근 AI GPU가 대면적화되며 반도체 패키징에 쓰이던 기술들이 네트워크 쪽으로 확장되는 추세로, 전자BG는 반도체 쪽에서의 기술 활용도 우위를 바탕으로 경쟁사 대비 기술적 열위인 상황을 극복한다.
이수페타시스는 TPU 밸류체인이 하반기부터 내년까지 매우 긍정적일 것으로 전망된다. 이는 구글의 외부 판매로 인한 수요 증가에 기인하며, 이수페타시스는 구글 TPU의 메인 공급 업체 중 하나로 수혜가 예상된다. 또한, AI 시대에는 GPU 및 네트워크 스위치의 성능 향상으로 인해 MLB 기판의 층수가 증가하고 회로가 복잡해져 ASP가 상승하는 구조가 지속될 것으로 보인다.
대덕전자는 국내 기판 업체 중 유일하게 모든 기판을 생산하며, 내년에는 메모리, FC-BGA, CSP 모든 기판이 좋아질 것으로 전망된다. 특히, 엔비디아의 AI 가속기에 GDDR7을 넣는 용도 확대가 예상되는 가운데 대덕전자는 해당 분야에서 많은 납품을 하고 있어 충분한 부각이 예상된다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.