● 핵심 포인트 - 반도체 투자 확대 전망 속 전공정과 후공정 기업 비교 - 후공정 기업 테크윙은 검사 장비인 '큐브 프로버'를 개발해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 납품 예정이며 이에 따라 매출 증가와 순이익 개선 기대 - 전공정 기업 유진테크는 파운드리 공장 확대와 D램, 낸드 수요 증가로 인한 장비 수요 증가 예상되며, 메모리 쪽에 대한 기대감
● 핵심 포인트 - 반도체 투자 확대 전망 속 전공정과 후공정 기업 비교 - 후공정 기업 테크윙은 검사 장비인 '큐브 프로버'를 개발해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 납품 예정이며 이에 따라 매출 증가와 순이익 개선 기대 - 전공정 기업 유진테크는 파운드리 공장 확대와 D램, 낸드 수요 증가로 인한 장비 수요 증가 예상되며, 메모리 쪽에 대한 기대감 상승 중 - 과거 전공정이 중요시되던 것과 달리 현재는 HBM관련 기술 발전으로 후공정이 더욱 중요해짐 - 테크윙의 약점은 삼성전자의 HBM 수요이나 SK하이닉스와 마이크론에 대한 신규 진출 및 기존 D램 공정과의 연관성으로 인해 극복 가능할 것으로 전망
● 반도체 전공정 vs 후공정...유진테크vs테크윙 전 세계적으로 반도체 투자가 확대될 것으로 전망되는 가운데 전공정과 후공정 기업들에 대한 관심이 높아지고 있다.
특히 국내에서는 유진테크와 테크윙이 주목받고 있다. 후공정 기업 테크윙은 최근 검사 장비인 '큐브 프로버'를 개발해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 납품할 예정이다. 이에 따라 매출 증가와 순이익 개선이 기대되고 있다.
전공정 기업 유진테크는 파운드리 공장 확대와 D램, 낸드 수요 증가로 인한 장비 수요 증가가 예상된다. 또 메모리 쪽에 대한 기대감도 상승 중이다. 과거에는 전공정이 중요시되었으나 현재는 HBM(고대역폭메모리) 관련 기술 발전으로 후공정이 더욱 중요해지고 있다.
다만 테크윙의 약점은 삼성전자의 HBM 수요다. 그러나 SK하이닉스와 마이크론에 대한 신규 진출 및 기존 D램 공정과의 연관성으로 인해 이를 극복할 수 있을 것으로 전망된다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.