<앵커>
삼성전자가 1년 넘게 실패했던 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌습니다.
AI 칩 시장에서 독점적인 위치에 있는 엔비디아에 HBM3E 기술력을 인정받으면서 HBM4 시장에서는 SK하이닉스와 진검승부에 나설 것으로 보입니다.
이런 가운데 모건스탠리는 반도체 슈퍼사이클이 도래했다며 한국 반도체 산업에 대해 긍정적인 전망을 내놨습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 삼성전자가 이제 엔비디아에 납품하는 겁니까?
<기자>
삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 보입니다.
삼성전자는 HBM3E 12단의 테스트 통과에 대해 공식적으로 확인해줄 수 없다는 입장이지만 긍정적이고 분위기가 좋다면서 사실상 인정했습니다.
1년 이상 실패했던 HBM3E의 엔비디아 테스트 통과로 삼성전자가 결국 반등의 기회를 잡은 겁니다.
4분기에는 HBM3E를 엔비디아에 납품할 것으로 보이는데, 당장 큰 수익을 얻는 것은 아닙니다.
이미 이 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있는데다, 삼성전자가 납품하기 시작하면 공급 증가로 전체 단가는 하락하기 때문입니다.
다만 HBM3E 납품은 기술력 개선에 성공했다는 점에 의미가 있습니다.
삼성이 고질적인 수율 문제를 해결하면서 HBM4에서 경쟁력을 가질 수 있게 됐다는 겁니다.
삼성은 지난 2분기 컨퍼런스콜에서도 HBM4 개발에 대해 자신감을 내비친 바 있습니다.
<앵커>
HBM4 시장은 SK하이닉스가 가장 먼저 양산 체제를 갖췄는데, 삼성전자가 2년 뒤면 SK하이닉스를 따라잡을 수 있다는 전망이 나왔다고요?
<기자>
삼성전자는 이번 HBM3E 품질테스트 성공으로 HBM4 시장에서 SK하이닉스를 빠르게 추격할 전망입니다.
당장은 엔비디아 등 주요 HBM 구매자들이 내년 물량을 결정했기 때문에 내년에도 HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 지킬 것으로 보입니다.
SK하이닉스가 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 갖췄지만 삼성전자가 2027년에는 SK하이닉스를 따라잡을 것이라는 예상이 나옵니다.
매출액 기준으로 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 61%, 마이크론 20%, 삼성전자 19% 순인데,
증권가에서는 2027년에는 SK하이닉스 40%, 삼성전자 39%, 마이크론 19%로 전망했습니다.
삼성전자의 D램 생산능력(케파)이 월 웨이퍼 65만장으로 SK하이닉스 46만장, 마이크론 33만장 대비 크기 때문에 막대한 생산능력을 앞세워 빠르게 추격할 것이라는 겁니다.
특히 삼성은 HBM으로 공정을 대부분 전환한 SK하이닉스와는 달리 HBM과 GDDR7과 같은 D램 물량을 적절하게 조절해 포트폴리오를 다변화할 수 있는 상황입니다.
<앵커>
이런 가운데 모건스탠리에서 반도체 슈퍼사이클을 맞아 한국 반도체 산업을 긍정적으로 평가한다는 전망을 내놨습니다.
HBM 뿐만 아니라 기존 D램과 낸드플래시까지 수요가 증가할 것이라고요?
<기자>
모건스탠리는 '메모리 슈퍼사이클'이란 보고서에서 "AI 서버와 모바일 D램 수요 덕분에 일반 메모리칩의 가격이 오르고 있다"고 밝혔습니다.
글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축에 천문학적인 금액을 투자하면서 장기적으로 데이터센터에 들어가는 반도체 수요가 증가할 것이라는 분석입니다.
HBM 뿐만 아니라 AI 서버의 스토리지를 구성하는 eSSD(솔리드스테이트드라이브) 수요도 폭증했습니다.
eSSD는 데이터센터에서 입력과 출력을 담당하는 저장장치로 AI칩이 원활하게 학습·추론하도록 데이터를 공급해주는 역할을 합니다.
AI 분야에서 특히 추론이 중요해지면서 eSSD 같은 고성능 제품 수요가 늘고 있는 겁니다.
또한 저사양 AI칩에는 HBM의 대체제로 GDDR7 등 기존 D램이 활용되는 사례도 증가하고 있는데요,
D램과 낸드플래시 등 전방위적으로 반도체 수요가 늘면서 가격도 덩달아 상승하고 있습니다.
특히 D램은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 전세계 물량을 대부분 소화해야하는데, 공급을 늘리는 것에 한계가 있어 만성적인 공급부족도 예상됩니다.
모건스탠리는 현재 데이터센터의 투자 흐름을 보면 반도체 사이클 정점은 2027년이 될 것으로 내다봤습니다.
<앵커>
오늘 우리 증시에서는 반도체 장비기업들의 주가도 크게 뛰고 있습니다.
엔비디아가 소캠(SOCAMM)이라는 차세대 메모리 모듈 개발에 나선다는 소식때문인데, 어떤 의미가 있나요?
<기자>
SOCAMM(SOC attached Memory Module)은 엔비디아가 도입하고 있는 AI 특화 메모리 규격입니다.
HBM은 가격이 비싸고, 많은 전력을 소모하기 때문에 이를 대체하기 위한 방안으로 속도와 전력 효율을 극대화한 차세대 메모리 모듈인 소캠 도입을 추진하고 있습니다.
HBM이 최고 성능의 메모리로 AI 데이터센터에 주로 탑재된다면, SOCAMM은 상대적으로 저렴한 비용으로 AI 가속기나 고성능 노트북 등에 활용됩니다.
AI칩에 직접 부착해 데이터 전달에 효율적이고, 용량도 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다.
아직 HBM처럼 표준화 되지는 않았지만 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 SOCAMM 물량 발주를 주문했습니다.
지난해에는 마이크론이 독점으로 발주를 맡았다면 올해는 삼성과 SK하이닉스가 훨씬 더 많은 물량을 배정받았는데요,
SOCAMM은 HBM과 달리 성능에서 큰 차이가 없어 결정하는데 가격이 중요한 요소입니다.
엔비디아가 비용과 전력 모두 낮추려는 시도를 하고 있는 가운데, 메모리 3사 모두에게 발주를 맡겼습니다.
이런 SOCAMM 물량 증가는 국내 메모리 기판 업체들에도 긍정적인 영향을 줄 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
삼성전자가 1년 넘게 실패했던 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌습니다.
AI 칩 시장에서 독점적인 위치에 있는 엔비디아에 HBM3E 기술력을 인정받으면서 HBM4 시장에서는 SK하이닉스와 진검승부에 나설 것으로 보입니다.
이런 가운데 모건스탠리는 반도체 슈퍼사이클이 도래했다며 한국 반도체 산업에 대해 긍정적인 전망을 내놨습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 삼성전자가 이제 엔비디아에 납품하는 겁니까?
<기자>
삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 보입니다.
삼성전자는 HBM3E 12단의 테스트 통과에 대해 공식적으로 확인해줄 수 없다는 입장이지만 긍정적이고 분위기가 좋다면서 사실상 인정했습니다.
1년 이상 실패했던 HBM3E의 엔비디아 테스트 통과로 삼성전자가 결국 반등의 기회를 잡은 겁니다.
4분기에는 HBM3E를 엔비디아에 납품할 것으로 보이는데, 당장 큰 수익을 얻는 것은 아닙니다.
이미 이 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있는데다, 삼성전자가 납품하기 시작하면 공급 증가로 전체 단가는 하락하기 때문입니다.
다만 HBM3E 납품은 기술력 개선에 성공했다는 점에 의미가 있습니다.
삼성이 고질적인 수율 문제를 해결하면서 HBM4에서 경쟁력을 가질 수 있게 됐다는 겁니다.
삼성은 지난 2분기 컨퍼런스콜에서도 HBM4 개발에 대해 자신감을 내비친 바 있습니다.
<앵커>
HBM4 시장은 SK하이닉스가 가장 먼저 양산 체제를 갖췄는데, 삼성전자가 2년 뒤면 SK하이닉스를 따라잡을 수 있다는 전망이 나왔다고요?
<기자>
삼성전자는 이번 HBM3E 품질테스트 성공으로 HBM4 시장에서 SK하이닉스를 빠르게 추격할 전망입니다.
당장은 엔비디아 등 주요 HBM 구매자들이 내년 물량을 결정했기 때문에 내년에도 HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 지킬 것으로 보입니다.
SK하이닉스가 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 갖췄지만 삼성전자가 2027년에는 SK하이닉스를 따라잡을 것이라는 예상이 나옵니다.
매출액 기준으로 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 61%, 마이크론 20%, 삼성전자 19% 순인데,
증권가에서는 2027년에는 SK하이닉스 40%, 삼성전자 39%, 마이크론 19%로 전망했습니다.
삼성전자의 D램 생산능력(케파)이 월 웨이퍼 65만장으로 SK하이닉스 46만장, 마이크론 33만장 대비 크기 때문에 막대한 생산능력을 앞세워 빠르게 추격할 것이라는 겁니다.
특히 삼성은 HBM으로 공정을 대부분 전환한 SK하이닉스와는 달리 HBM과 GDDR7과 같은 D램 물량을 적절하게 조절해 포트폴리오를 다변화할 수 있는 상황입니다.
<앵커>
이런 가운데 모건스탠리에서 반도체 슈퍼사이클을 맞아 한국 반도체 산업을 긍정적으로 평가한다는 전망을 내놨습니다.
HBM 뿐만 아니라 기존 D램과 낸드플래시까지 수요가 증가할 것이라고요?
<기자>
모건스탠리는 '메모리 슈퍼사이클'이란 보고서에서 "AI 서버와 모바일 D램 수요 덕분에 일반 메모리칩의 가격이 오르고 있다"고 밝혔습니다.
글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축에 천문학적인 금액을 투자하면서 장기적으로 데이터센터에 들어가는 반도체 수요가 증가할 것이라는 분석입니다.
HBM 뿐만 아니라 AI 서버의 스토리지를 구성하는 eSSD(솔리드스테이트드라이브) 수요도 폭증했습니다.
eSSD는 데이터센터에서 입력과 출력을 담당하는 저장장치로 AI칩이 원활하게 학습·추론하도록 데이터를 공급해주는 역할을 합니다.
AI 분야에서 특히 추론이 중요해지면서 eSSD 같은 고성능 제품 수요가 늘고 있는 겁니다.
또한 저사양 AI칩에는 HBM의 대체제로 GDDR7 등 기존 D램이 활용되는 사례도 증가하고 있는데요,
D램과 낸드플래시 등 전방위적으로 반도체 수요가 늘면서 가격도 덩달아 상승하고 있습니다.
특히 D램은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 전세계 물량을 대부분 소화해야하는데, 공급을 늘리는 것에 한계가 있어 만성적인 공급부족도 예상됩니다.
모건스탠리는 현재 데이터센터의 투자 흐름을 보면 반도체 사이클 정점은 2027년이 될 것으로 내다봤습니다.
<앵커>
오늘 우리 증시에서는 반도체 장비기업들의 주가도 크게 뛰고 있습니다.
엔비디아가 소캠(SOCAMM)이라는 차세대 메모리 모듈 개발에 나선다는 소식때문인데, 어떤 의미가 있나요?
<기자>
SOCAMM(SOC attached Memory Module)은 엔비디아가 도입하고 있는 AI 특화 메모리 규격입니다.
HBM은 가격이 비싸고, 많은 전력을 소모하기 때문에 이를 대체하기 위한 방안으로 속도와 전력 효율을 극대화한 차세대 메모리 모듈인 소캠 도입을 추진하고 있습니다.
HBM이 최고 성능의 메모리로 AI 데이터센터에 주로 탑재된다면, SOCAMM은 상대적으로 저렴한 비용으로 AI 가속기나 고성능 노트북 등에 활용됩니다.
AI칩에 직접 부착해 데이터 전달에 효율적이고, 용량도 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다.
아직 HBM처럼 표준화 되지는 않았지만 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 SOCAMM 물량 발주를 주문했습니다.
지난해에는 마이크론이 독점으로 발주를 맡았다면 올해는 삼성과 SK하이닉스가 훨씬 더 많은 물량을 배정받았는데요,
SOCAMM은 HBM과 달리 성능에서 큰 차이가 없어 결정하는데 가격이 중요한 요소입니다.
엔비디아가 비용과 전력 모두 낮추려는 시도를 하고 있는 가운데, 메모리 3사 모두에게 발주를 맡겼습니다.
이런 SOCAMM 물량 증가는 국내 메모리 기판 업체들에도 긍정적인 영향을 줄 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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