
인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 미국에서 생산한 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개했다.
엔비디아의 최신 AI 칩이 미국 내에서 생산되는 것은 이번이 처음으로, 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박 역시 커질 전망이다.
20일 업계에 따르면 그간 첨단 칩을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 대만TSMC에 위탁해 생산해 온 엔비디아는 미국에서도 블랙웰 생산을 개시했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다.
황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라고 말했다.
그는 "이는 트럼프 대통령의 산업 재편 비전의 실현"이라고 했다.
블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다.
엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다.
TSMC는 지난 조 바이든 행정부 때 66억달러(9조4천억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작, 지난해 말부터 생산을 시작했다.
최근 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴 등 AI 기업과 반도체 제조사 간에는 데이터 센터 역량을 확장하기 위한 초대형 거래가 잇따르고 있다.
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