● 핵심 포인트
- SK하이닉스와 삼성전자는 내년 2월부터 HBM4 양산을 시작하며, 이는 전력 효율 40% 개선 및 데이터 처리 속도가 두 배 빨라지는 차세대 반도체임.
- HBM4는 고객 맞춤형 전환의 분기점으로 평가되며, 메모리 시장에서의 주도권 강화를 시사함.
- 배당주는 12월 결산 법인의 경우 오늘까지 매수해야 하며, 큰손 자금 유입 가능성은 2
- SK하이닉스와 삼성전자는 내년 2월부터 HBM4 양산을 시작하며, 이는 전력 효율 40% 개선 및 데이터 처리 속도가 두 배 빨라지는 차세대 반도체임.
- HBM4는 고객 맞춤형 전환의 분기점으로 평가되며, 메모리 시장에서의 주도권 강화를 시사함.
- 배당주는 12월 결산 법인의 경우 오늘까지 매수해야 하며, 큰손 자금 유입 가능성은 2
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