한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC본더' 출시"

한미반도체가 HBM4 이후 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 TC 본더 신제품을 연내 선보인다.

한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 TC 본더4를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5와 HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.

와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 형태의 TC 본더다.

한미반도체는 오는 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다고 전했다.

올해 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다.

최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 13% 증가한다고 전망했다.

아울러 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 다양한 신규 본딩 장비를 출시한다.

이 장비들을 중국과 대만의 파운드리, 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업에 공급할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "올해 HBM 수요 증가에 힘입어 올해와 내년 최고 실적을 경신할 수 있을 것"이라며 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

한편, 지난 6일 한미반도체는 연결 기준 지난해 연간 영업이익이 2,514억 원으로 전년보다 1.6% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다.

같은 기간 매출은 5,767억 원으로 전년 대비 3.2% 증가해 역대 최대 매출을 경신했다.